4个项目在会上集中签约,其中包括拓普半导体射频芯片稀土靶向材料总部及研发生产项目(简称:拓普半导体射频芯片稀土靶向材料项目)。
据惠州日报报道,该项目由惠州市拓普金属材料有限公司投建,投资总额为8亿元。惠州市拓普金属材料有限公司董事长、总经理何午琳表示,项目建成后主要从事包括但不限于半导体射频芯片用稀土靶向材料倒相器大规模集成电路、高强轻型结构合金材料和焊丝材料的研发生产及销售,预计未来达产后可实现年产值约25亿元凯时娱乐赌场官网。
惠州市拓普金属材料有限公司成立于1993年,建有目前国内先进的多条生产线,是一家研发、生产各种有色金属、合金、各种溅射靶材和功能材料的国家重点高新技术企业稀土半导体反向击穿电压。(校对/若冰)
集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告
东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线全自动减薄机已进入量产阶段